Sivers Semiconductors podpisuje kontrakt na rozwj ukadw scalonych w telekomunikacji

Firma Sivers Semiconductors podpisała 5,4-milionowy kontrakt z dostawcą infrastruktury telekomunikacyjnej na rozwój innowacyjnego układu do formowania wiązek w technologii fal milimetrowych. Projekt integruje zaawansowane układy scalone, pozwalając na poprawę efektywności energetycznej i obniżenie kosztów produkcji. Umowa obejmuje również dostawę układów SUMMIT i TRB dla pierwszej generacji produktów klienta. Planowany start projektu to pierwszy kwartał 2025 roku, zakończenie zaś w czwartym kwartale 2026 roku. Dla Sivers ten kontrakt zapewnia stabilne przychody z telekomunikacji na falach milimetrowych i ustala roadmapę rozwoju produktów. Sukces w przetargach potwierdza zdolności firmy, osiągając łącznie 18,5 miliona dolarów przychodu. Wypowiedzi dyrektorów Vathulyi i Krishnaswamy podkreślają znaczenie umowy i duma z osiągnięć zespołu.